台積電今天(27日)宣布，在其先進封裝的 3DFabric聯盟， 首次邀請記憶體廠、封裝 、基板及測試設備廠加入，包括美光、三星記憶體及SK海力士已同意加入3DFabric聯盟，成為記憶體合作夥伴，加速晶片封裝由二維空間（2D），進入三維空間（3D）新時代。
除了三大記憶體廠外，包括美商愛得萬（Advantest）及泰瑞達（Teradyne）也同意加入3DFabric聯盟成為測試合作夥伴。
台積電是在今日舉行的今日於「2022年 OIP生態系統論壇」，宣布此一重大合作案。
台積電表示，台積電成立全新的台積公司3DFabric聯盟，以加速系統創新。總共有19個合作夥伴已同意加入3DFabric聯盟，共同推動3D半導體往前邁進。
這也是台積電在整合先進封裝成為3DFabric平台後，邏輯開啟晶片與記憶體晶片整合的新里程碑，目的是將OIP合作，由2D擴展到3D。
台積電原本就已匯集客戶、開放創新平台、設備及材料供應商，共同合作與創新，成立台積電大同盟（TSMC Grand Alliance），共同推動半導體技術創新，這次宣布新的合作計畫，再次展現推動高度成長的半導體市場的決心與行動。
台積電表示，全新的3DFabric聯盟，涵蓋包括3DbloxEDA解決方案標準化、UCIe介面矽智財、記憶體整合、委外封裝測試（OSAT）合作、先進基板、以及3D IC測試方法。
其中，美光、三星記憶體及SK海力士已同意加入3DFabric聯盟成為記憶體合作夥伴，藉由3DFabric整合得以及早實現高頻寬記憶體（HBM）與動態隨機存取記憶體（DRAM）的驗證。
3D測試合作還包括 EDA及IP合作夥伴、Cadence、西門子 EDA、新思科技，以實現涵蓋測試存取、測試圖樣、以及測試介面與針測的 2.5D 和 3D整合性設計。
台積電表示，目前總共有19個合作夥伴已同意加入3DFabric聯盟，共同推動3D半導體往前邁進。
台積電是於2008年建立開放創新平台（OIP），匯集客戶與夥伴的創新思考，縮短設計時間、縮短量產時程、加速產品上市時間並加快獲利時程。
記者簡永祥/台北即時報導
產業來源：台積電
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